芯片平台
ESP32 芯片平台
经典 ESP32 平台集成双核 MCU、2.4 GHz Wi-Fi 与 Bluetooth 4.2，面向联网控制、音频和通用 IoT 设备。模块会进一步固定 Flash、天线和可用引脚。
模块实现
集成 4 MB SPI Flash 与 PCB 天线的 ESP32 双核 Wi-Fi 和 Bluetooth 4.2 模块
乐鑫科技 · 38 引脚 Wi-Fi/蓝牙模块
- 处理器
- 双核 Xtensa LX6 · 最高 240 MHz
- 片内存储
- 520 KB SRAM · 448 KB ROM
- 无线
- 2.4 GHz Wi-Fi 4 · Bluetooth 4.2
- 模拟外设
- 18 路 ADC · 2 路 DAC · 10 路触摸
芯片能力
灵活的 GPIO Matrix
多数数字外设信号可通过 GPIO Matrix 路由；页面只标出手册明确列出的固定 IO_MUX 功能，不把可路由能力写成默认接法。
丰富的通信外设
芯片提供 SPI、UART、I2C、I2S、SD/SDIO、TWAI 和以太网 MAC，实际可用引脚取决于模块占用与项目配置。
模拟与低功耗能力
双 SAR ADC、双 DAC、触摸传感器和 RTC GPIO 可用于采集、波形输出与深度睡眠唤醒。
双模蓝牙
同时支持 Bluetooth Classic BR/EDR 与 Bluetooth Low Energy，适合传统串口、音频及低功耗连接。
模块特性
- 模块集成 ESP32-D0WDQ6 双核 MCU、40 MHz 晶振、4 MB SPI Flash 与 PCB 天线
- GPIO1/GPIO3 上的 UART0 是手册指定的固件下载与日志接口
- GPIO25/GPIO26 提供两路固定的 8 位 DAC 输出
- 半孔边缘焊盘支持直接表面贴装
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