芯片封装 / 机械参考
56 个周边引脚与一个底部裸露接地焊盘的 7×7 mm QFN 封装参考图。
封装核对
顶视图与底视图互为镜像。绘制或核对 PCB 封装时,应先确认芯片数据手册采用的观察面。
QFN-56 中的 56 指周边端子数量。中央裸露焊盘是独立的接地与散热焊盘,应按照具体芯片资料连接。
7×7 mm 描述本体尺寸。焊盘长度、阻焊扩展、钢网分区与热过孔阵列应采用具体器件的数据手册或 IPC 建议值。