芯片封装 / 机械参考

QFN-56 7×7 mm

56 个周边引脚与一个底部裸露接地焊盘的 7×7 mm QFN 封装参考图。

封装底面承载端子,顶面圆点指示 Pin 1 方位。
底面 · 周边端子与裸露焊盘

封装核对

使用图纸前

01

引脚编号取决于观察面

顶视图与底视图互为镜像。绘制或核对 PCB 封装时,应先确认芯片数据手册采用的观察面。

02

裸露焊盘不计入 56 个周边引脚

QFN-56 中的 56 指周边端子数量。中央裸露焊盘是独立的接地与散热焊盘,应按照具体芯片资料连接。

03

封装尺寸不等于 land pattern

7×7 mm 描述本体尺寸。焊盘长度、阻焊扩展、钢网分区与热过孔阵列应采用具体器件的数据手册或 IPC 建议值。

PCB 焊盘尺寸、钢网开口与热过孔必须以所选芯片数据手册为准。